本大会で使用した組立関係の資料を公開します。
1.当日の課題
設計製作回路の課題です。
(pdf形式：432KB)
2.課題のシステム構成
CPU(H8)、制御対象回路、設計製作回路の結線状況を示します。
基本的な構成は、昨年のものと同様としました。
(pdf形式：104KB)
3.回路図記号
設計製作回路の課題の中で回路図を書きます。
回路現場の事情をよく表したものとして取り上げました。
(pdf形式：260KB)
4.その他部品の資料
今回使用した主要な部品の外観、端子を示したものです。
(pdf形式：28KB)
