組立課題の公開 Assembling...

今年の作品!

今年の作品の中から特にきれいな作品を一つ。
とても丁寧につくられています。

作品(部品面)作品(半田面)









 (部品面)                            (半田面)

お手本は次の通りです。
お手本(部品面)お手本(半田面)









 (部品面)                            (半田面)

同じような部品配置ですが、部品そのものの向きや、配線の仕方によって組立、仕上がりの様子が変わってくるんですね。参加者の数だけ、作品が仕上がりました。

熊本県大会課題の公開

本大会で使用した組立関係の資料を公開します。

組立課題 (pdf形式:591KB)
 

上記文書には、下記内容が含まれています。

1.当日の課題
 設計製作回路の課題です。

2.課題のシステム構成
 CPU(H8)、制御対象回路、設計製作回路の結線状況を示します。
 基本的な構成は、昨年のものと同様としました。

3.回路図記号
 設計製作回路の課題の中で回路図を書きます。
 回路現場の事情をよく表したものとして取り上げました。

4.その他部品の資料
 今回使用した主要な部品の外観、端子を示したものです。