今年の作品の中から特にきれいな作品を一つ。
とても丁寧につくられています。

(部品面) (半田面)
お手本は次の通りです。

(部品面) (半田面)
同じような部品配置ですが、部品そのものの向きや、配線の仕方によって組立、仕上がりの様子が変わってくるんですね。参加者の数だけ、作品が仕上がりました。
本大会で使用した組立関係の資料を公開します。
(pdf形式:591KB)
上記文書には、下記内容が含まれています。
1.当日の課題
設計製作回路の課題です。
2.課題のシステム構成
CPU(H8)、制御対象回路、設計製作回路の結線状況を示します。
基本的な構成は、昨年のものと同様としました。
3.回路図記号
設計製作回路の課題の中で回路図を書きます。
回路現場の事情をよく表したものとして取り上げました。
4.その他部品の資料
今回使用した主要な部品の外観、端子を示したものです。